ICBC

Pôle numérique de la Banque Industrielle et Commerciale de la Chine
Shanghai, CHINE | 2009
 ■ Concours

 
 
 
 
 
 

Statut : Concours

Maître d'ouvrage : Industrial Bank of China
Équipe : Silvio d'Ascia Architecture | AREP

Calendrier : 2009
Surface : 50 000 m²
Coût : 40 M€


 

Le projet du pôle numérique pour la Banque de Shanghai se concentre sur la recherche de l’efficience énergétique de l’ensemble du bâtiment. Pour atteindre cet objectif, plusieurs solutions techniques et architecturales ont été mises en place, notamment un système de refroidissement naturel - le free cooling - qui permet d’exploiter la ventilation naturelle par la mise en place de plenums entre chaque niveau. Ce système se traduit en façade par une superposition de couches interprétées dans une esthétique inspirée du numérique.

 
 

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